Лаборатория Kurnal Insights изучила недавние мобильные процессоры Intel Core Ultra Series 3 (Panther Lake-H), уделив особое внимание их кристаллам. Panther Lake-H, как и предыдущие модели Arrow Lake-H и Meteor Lake, использует раздельные чиплеты, созданные на разных техпроцессах. Архитектура напоминает Lunar Lake: SoC-блок включает мощные и энергоэффективные CPU-ядра, нейронный процессор (NPU) и контроллеры памяти; графический блок содержит вычислительные компоненты iGPU, а I/O Die отвечает за интерфейсы платформы.
SoC-блок производятся по техпроцессу Intel 18A, что затрудняет получение его четких изображений. В мобильных версиях Panther Lake-H графический блок включает четыре ядра Xe и основан на Intel 3. В компактной модификации Panther Lake-U интегрирована мощная графика — она значительно улучшена и включает уже 12 ядер Xe на основе техпроцесса TSMC N3E. Блок I/O также выполнен по техпроцессу TSMC N6, аналогично предыдущему поколению Arrow Lake.
Чип Panther Lake-H состоит из четырех основных компонентов. Базовая подложка создана на 22-нм техпроцессе Intel и связывает три ключевых чипсета: вычислительный, графический и I/O. Вычислительный блок, самый крупный из них, имеет размер 14,32 × 8,04 мм и обладает 16 ядрами, включая P-ядра и E-ядра с общей кеш-памятью.
В дополнение к CPU в вычислительном блоке присутствует памяти контроллер с кешем, а также нейронный процессор нового поколения, состоящий из трех ядер с общей кеш-памятью 4,5 Мбайт. Графический блок Panther Lake-U на TSMC N3E имеет 12 ядер Xe и 16 Мбайт кеша L2, в то время как чиплет I/O, размером 12,44 x 4 мм, предлагает поддержку нескольких интерфейсов, включая PCIe и Thunderbolt 5.
